- 名稱
全自動SUS Lami貼合設備
- 功能
將SUS鋼片或散熱膜與Panel進行貼合
- 產品尺寸
3-10吋,最大尺寸為220×260mm,最小尺寸為80×50mm
- 效率
4.5 S
- 設備精度
2D: ±0.07mm
3D: ±0.15mm
- 設備尺寸
11000×2800×2200mm(僅供參考)
- 技術優勢
可實現Z字物料,卷料,片料,萃盤多種來料方式;SUS在下,Panel在上,采用從下往上貼覆方式,成熟穩定的滾輪下貼技術,銅箔倒裝出料;
設備具有二次貼,三次貼,保壓功能,AOI精度自檢功能。
- 工藝流程
Panel來料→撕BP膜→usc清潔→plasma清潔→SUS貼合→AOI檢測→成品下料
全自動SUS Lami貼合設備
全自動SUS Lami貼合設備,用于折疊線手機鋼片貼合、散熱膜貼合,流程包括來料、撕BP膜、清潔、貼合、檢測、下料。

技術參數
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