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全自動SUS Lami貼合設備

全自動SUS Lami貼合設備

全自動SUS Lami貼合設備,用于折疊線手機鋼片貼合、散熱膜貼合,流程包括來料、撕BP膜、清潔、貼合、檢測、下料。

全自動SUS Lami貼合設備
技術參數
  • 名稱

    全自動SUS Lami貼合設備

  • 功能

    將SUS鋼片或散熱膜與Panel進行貼合

  • 產品尺寸

    3-10吋,最大尺寸為220×260mm,最小尺寸為80×50mm

  • 效率

    4.5 S

  • 設備精度

    2D: ±0.07mm

    3D: ±0.15mm

  • 設備尺寸

    11000×2800×2200mm(僅供參考)

  • 技術優勢

    可實現Z字物料,卷料,片料,萃盤多種來料方式;SUS在下,Panel在上,采用從下往上貼覆方式,成熟穩定的滾輪下貼技術,銅箔倒裝出料;

    設備具有二次貼,三次貼,保壓功能,AOI精度自檢功能。

  • 工藝流程

    Panel來料→撕BP膜→usc清潔→plasma清潔→SUS貼合→AOI檢測→成品下料

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