- 設(shè)備特點(diǎn)
可針對(duì)需求對(duì)載具(如子母環(huán))進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，搭配上下游工藝設(shè)備使用；
自帶晶圓芯片位置與角度數(shù)據(jù)整理和反饋
- 晶圓尺寸
Max 8 inch
- UPH
120
- 設(shè)備尺寸
2400×1100×2400mm（僅供參考）
晶圓AOI檢測(cè)機(jī)
晶圓AOI檢測(cè)機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片晶圓的自動(dòng)裝載載具，AOI Mapping數(shù)據(jù)建立。All die精度偏差＜2μm。
細(xì)節(jié)圖
技術(shù)參數(shù)
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