- 名稱
QFN框架貼膜機一體機
- 設備特點
針對特殊的薄膜，貼膜滾輪可選裝加熱功能
- 貼膜精度
±0.3mm
- 平臺溫度
最高160度
- 框架尺寸
150–300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（僅供參考）
- 產能
前貼：240
后貼：150
- 工作流程
自動上料→清潔→貼膜→自動下料
QFN框架貼膜機一體機
QFN框架貼膜機一體機，針對半導體QFN/DFN前貼膜和后貼膜工藝，完成框架產品的自動上下料，雙貼膜平臺設計，自動完成QFN/DFN膠帶粘貼在產品表面；可同時實現堆疊式、彈匣式上下料的需求；通過專用治具等設計，兼容前后一體貼膜工藝（固晶焊線前貼膜和固晶焊線后貼膜）。
細節圖
技術參數
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