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Mini-LED巨量轉移設備

Mini-LED巨量轉移設備

Mini-LED巨量轉移設備，用于針對Mini-LED背光顯示，以針刺方式的固晶。

Mini-LED巨量轉移設備
技術參數
  • 功能

    實現同一基板同時完成三種Mini-LED芯片固晶

  • 精度

    X-Y偏移≤±25 μm，角度≤±2.5°

    角度≤±2.5°

  • 晶圓尺寸

    6吋

  • 上下料

    自動上下料

  • 行程范圍

    260x200mm

  • UPH

    110K

  • 設備尺寸

    4000×1500×2200mm

產品特點
  • 1、用于Mini LED顯示行業，PCB板類型支架
  • 2、芯片自動找正軟件，可實現同一基板完成三種不同的芯片
  • 3、邦定頭采用全環控制伺服電機準確控制, 配備漏晶檢查
  • 4、芯片平臺采用直線電機XY位置找正, 角度補償找正
  • 5、晶環Wafer ring采用料盒方式，可自動換環
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