- 芯片尺寸
W: 1.5-5mm, L: 15-25mm, T: 0.2-1mm
- 節拍
1.5sec（UPH: ~2K）
- 精度
±1.5um
- 固晶力
10-350N
- 溫度
Chip side: 200-450℃
Substrate: 100-150℃
- 晶圓尺寸
8 inch and 12 inch
- 基板尺寸
35/48/70mm；25-112μm in thickness
- 固晶工藝
Flip chip & Eutectic bonding
- COF及其市場應用
COF(薄膜覆晶封裝)全稱為Chip on Film, 是一種IC封裝技術，是將顯示驅動IC通過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bμmp)與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead)進行接合(Bonding) 的技術。COF是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心部件之一，COF芯片鍵合技術(Bonding)是采用倒裝共晶方式。
COF倒裝共晶機
COF倒裝共晶機，通過高精度倒裝共晶鍵合工藝，將顯示驅動芯片凸點與基板引腳實現互連，提高封裝密度和性能。廣泛應用于LCD/OLED顯示驅動領域，是該領域的關鍵封裝設備。
細節圖
技術參數
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